修正資本額：nt929,757仟元
修正資本額：nt859,757仟元
一廠擴建
產能：40,000平方米/月
量產高速基板
導入並量產高速傳輸訊號產品
修正資本額：us$2,600萬元
量產厚銅汽車用板
量產3階hdi疊孔盲埋孔板
量產散熱鋁基板(mcpcb)
龜山二廠於第一季完工，增購新設備擴大產能，並開始投產
經本公司董事會決議，調整本公司投資架構
撤銷first hi-tec enterprise cayman co., ltd.註冊登記
由本公司直接持有first hi-tec enterprise (samoa) co., ltd.股份
量產二階以上盲埋孔(hdi)產品
導入並量產厚銅產品；iso-9001(版本：2000；dnv)認證
透過轉投資公司first hi-tec enterprise cayman co., ltd.
成立first hi-tec enterprise (samoa) co., ltd.
用以間接對大陸投資，初期投資金額美金壹佰貳拾萬元
量產hdi盲埋孔板
當月26日股票上櫃交易(股票代號：5439)
完成第四期擴建計劃：增加鑽孔機、濕膜自動印刷線、乾濕膜自動對位曝光設備、壓合設備、自動光學檢查機等，每月產能達30萬平方英呎
購置土地2,600m2，預計興建7,000m2廠房及2,600m2宿舍，擴廠使用
取得iso-9002品質管理系統認證
通過盈餘及現金增資並辦理股票公開發行，資本總額達26,394萬元
完成8層板、5mil線路、pcmcia卡及小孔徑印刷電路板之技術開發，並接單量產
完成第三期擴建計劃，增設鑽孔機、乾膜自動曝光設備，月產能21萬平方英呎
完成第二期擴建計劃
增設鑽孔機、乾膜自動化設備及各製程間自動化上、下料之搬運及儲放系統，月產能15萬平方英呎
公司遷址桃園縣龜山工業區之現址
完成第一期擴建計劃及廢水處理等環保設備
月產能12萬平方英呎，提昇多層板業務營收比重
購置現址之土地廠房，擬定公司發展五年計劃
更新設備、擴大產能、提昇自製比率，以適時掌握台灣pcb成長之機會，並維持5~10年間之企業競爭力
規劃每月產能30萬平方英呎之四期擴建計劃，總投資預計金額23,500萬元
陸續擴建鑽孔、成型製程，並連續2年榮獲sega印刷電路板oem生產之訂單
擴建外層乾膜、濕膜及電鍍製程，轉型為印刷電路板專業生產工廠
擴建內層製程，成為業界首家專業代製多層板從內層至壓合業務工廠
遷址台北縣泰山鄉
成立印刷電路板多層板壓合專業工廠
開始代工生產多層板壓合業務
高技成立；ul認證e119921
公司設立於台北縣新莊市，資本額540萬元
主要業務為印刷電路板貿易並籌劃多層板壓合工廠事宜
